深圳Keda未来的技术研发路线：AMOLED灵活展示，大

最近，深圳深圳Keda智能设备有限公司，向投资者透露了未来3 - 5年的公司技术路线，这是半导体包装设备和面板领域的主要技术障碍，展示了设备，公司优势，以及未来的R＆D. Shenzhen Keda的主要投资领域，这是National Polistion inter Conjunsiess intry intran Interny intran Intry intrant Intry intrant Intry Intry Sewry Seading instraund instry New new new new new new new new new newer newersies，New new new new nation instruction，New new New监视和研究AMOLED柔性显示屏，大规模高定义显示器，5G通信，车辆显示，半导体包装和测试，相机微型组装，具有组件的智能设备，具有组件和组件组件和组件的智能设备的智能设备，具有组件和组件的智能设备更多的设备的新技术趋势。在设备业务方面，该公司将在未来3 - 5年内继续关注它。转换的释放筹集的资金债券用于研究，开发和开发Huizhou Shenkeda半导体的高级包装和测试设备的项目，并逐渐增加对半导体2.5D和3D包装设备领域的投资。对于线性运动业务，该公司在技术上面向“准确性，高速度和高可靠性”，以加深对主要制造场景的布局，例如半导体，新能源和医疗服务，并通过协调技术深度和工业连锁店，它增强了独立和控制自动化的能力。半导体包装设备和扩大设备的基本技术障碍主要在三个方面找到：高准确控制技术，高级视觉检查技术和过程集成技术。军事控制技术：在半导体制造和制造面板制造过程中，需要设备为了获得高精度和控制运动以满足芯片包装和面板键合过程的要求，并且需要通过微米甚至纳米级控制误差。先进的视觉检查技术：用于检测产品缺陷，维度准确性等。过程集成技术：包括各种复杂的过程，例如固体晶体，焊接，包装等。公司的好处主要在三个方面出现：R＆D技术效益，资源效益，资源效益，效益和品牌的好处。    研发技术的优势：该公司继续投资研发，并在相关领域积累了深入的研发结果和过程设计经验。例如，在线性电机技术中，其产品不仅受到传统机械传递瓶颈的效率的破坏，而且还通过智能算法实现了对路径和实时反馈控制的动态优化，还可以满足灵活性以及工业4包装，测试和分类以及其他链接的定制生产要求。客户资源的优势：在长期开发过程中，具有良好设备性能，高级技术水平的高质量行业客户在业务NG方面显示平面设备，我们与Boe，Visionox，Tianma Microectronics，Huaxsing Optoelectronics，ofilinics ofilinics，ofilin和Goertek Optics合作。许多优质的国内外企业建立了良好的合作关系。品牌优势：它赢得了行业和信息技术部的第一批专业和创新的“小型巨人”业务，即展示广东省飞行员和其他奖项的智能项目，并在行业中建立了出色的品牌形象。深圳凯达说，将来，该公司将继续增加研发投资，重点是半导体设备领域，包括G 2.5D和3D包装设备的研究和开发；围绕线性摩托车的“准确性，高速和高可靠性”升级到Movei的技术将其应用于半导体，新能源，医疗保健和其他领域。同时，已经开发了与AMOLED柔性配件，大尺寸高清显示配件，高精度3D弯曲配件以及安装的设备显示器相关的新设备。