Inno Laser：按计划实现了四个新的业务目标，例如

最近，Inno Laser Technology Co，Ltd向投资者透露了新的业务开发，创新的业务产品以及晶圆级加工设备（WLG）对投资者关系活动的投资者的技术好处。 Inno Laser表示，自列表以来，该公司已建立了一个独特的激光业务模型作为核心和激光解决方案作为帐篷帐篷，专注于选择即将到来的应用程序方案，具有技术障碍，广泛的市场空间和长期发展的发展前景。到2024年底，该公司完成了新业务的布局，例如半导体，新能源，新一代展示和生物医学。相关新业务的总营业收入超过1亿元人民币。在预定的列表之后，第一个“三年Layunin的发展”列表，并有望进入具有不同的额外优势的开发轨道。就消费者电子的创新业务产品而言nics, Inno Laser focuses on the direction of" new products, new materials, and new processes ", grasps opportunities that have structured structures beyond the level of recovery of industrial recovery, Laser and laser for a variety of materials or parts such as acoustic devices, microcrystalline glass, folding screen hinges, WLG lenses, VC Heat Insipation, Circuit Boards, and Launche Laser, Launched Laaser, and Circuit high speed打孔设备（HTLC）AAC，镜头技术，TED激光器，Goertek声学，Dazu Laser，Jingyan Technology等。公司的Wafer-level（WLG）可以实现Lobe的自动切割和功能，并具有多达微米的准确性，并批准了Aac。据了解，新展示场中的Inno激光产品主要用于微型LED的制造，包括激光拆分设备和激光切割设备。此外，配方/公式（i）系列DPSS Q-TUNING纳米秒激光器和Amy Picsecond SE由Inno Laser启动的Ries Ultra-Short Pulse激光器在“剥离和维修”和Mini/Micro LED生产中的蓝宝石gan剥离方面表现出色。其中，激光解晶设备是过程线“剥离 - 转移解密 - 重新塑造 - eutecrystal”的基本工艺设备。它使用了塑造激光束和聚焦的领先技术，该技术由平台控制系统补充，NA可以准确有效地去除较差的芯片，异物，剩余的胶水等，以确保谷物破裂，并且灰尘中的残留物是免费的，这对于提高了良好的移动和组织的产量和效率具有重要意义。在过程线多阶段的过程中，激光切割设备可以满足各种材料的面罩板，MIP包装和底物的需求，并且可以在切割效果方面具有很高的精度和高效率，并带有低热，低机械应力的好处，和高表面卫生。