Foundry开始建设，宣布Apple的A20芯片是在TSMC 2NM流程

根据媒体报道，明年的iPhone 18系列18包括A20芯片。该处理器首先是使用TSMC的2NM制造过程启动的。据报道，TSMC已提前为Apple建立了一条独家生产线，为2026年的大规模大规模劳动做准备。据报道，配备了iPhone 18系列的A20芯片将从上一代WMCM信息包装技术（WAFER-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL-LEVEL）升级）包装包装）。从技术的角度来看，两种包装方法有显着差异。 WMCM的优点是它可以在同一包装中包含许多芯片。此方法可以实现更复杂的系统集成，例如在同一模块中严格封装CPU，GPU，鼓和其他定制加速器（例如AI/ML芯片）。它在芯片布局中更灵活，支撑垂直堆叠或平行放置不同类型的芯片，而沟通效率正在优化芯片之间。 TSMC计划在2025年底之前开始制作2NM芯片的质量，苹果将成为第一个采用新工艺的制造商。为了交付主要客户苹果，TSMC与Chiayi的P1 Wafer Fab建立了独家生产线。据估计，到2026年，该生产线的每月WMCM生产能力将达到10,000件。值得注意的是，iPhone 18系列并非全部使用2NM技术。苹果的分析师Ming-Chi Kuo教导说，出于成本考虑，iPhone 18系列中的专业模型只能使用TSMC的2NM。他还认为，由于新的包装过程，iPhone 18 Pro将具有12GB的内存。从这一点开始，将在今年下半年首次亮相的iPhone 17 Pro系列是Apple历史上的最后一个使用3NM流程的Pro模型。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：kuai teCHNOLOGY编辑：Zhenting